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受肺炎疫情影響以往嘅會議都由面對面嘅方式改為線上進行,而喺 9 月尾分階段恢復面授課堂之前學生們都仲要「網上授課」,電腦即時又變成上班一族同學生嘅必需品,有意喺近期買部或者換部新 Notebook ? Acer 最新推出嘅「9 月 Acer Day – Feel the Vibe」優惠應該有唔少好選擇畀到你,Acer 精選咗多部 Intel 第十代、第九代 Core 系列 CPU 嘅 14 吋/15.6 吋 Notebook 畀大家,優惠折扣高達 45% OFF。Acer「9 月 Acer Day – Feel the Vibe」優惠包括:Swift 5 ( SF514-54T-57EU ) 減至 HK$5,678.40、TravelMate P2 ( TMP215-52-5389 ) 減至 HK$5,248.50、Nitro 7 ( AN715-51-531Q ) 減至 HK$6,638.40、Nitro 5 ( AN515-55-71R7 ) 減至 HK$8,698.00 等,Online Shop 仲有多款精選行動電腦、電競筆電做緊特價,有興趣嘅用家就快啲 Click 入
12.5 小時超強續航 Swift 5 | SF514-54T-57EU
AMD 在 7 月尾正式發佈咗 Ryzen 4000G 系列處理器,Synnex 聯強國際趁住新 APU 仲係「新鮮滾熱辣」,最新就夥拍 GIGABYTE 推出「9 月震撼優惠」,特別為一眾 AMD 粉絲挑選咗「AORUS 板 + AORUS SSD」優惠組合,即日起 B550M AORUS PRO 主機板配埋 AORUS Gen4 SSD 500GB 都只係 HK$1,549,比起分開買足足幫你慳咗 HK$399,呢個優惠組合只係 9 月份先有,而且仲係限量發售,有意想砌個新平台嘅玩家記得唔好錯過喇!GIGABYTE B550 AORUS 系列主機板支援第三代 AMD Ryzen 處理器,提供 PCIe 4.0 支援,透過全數位電源設計,輔以先進散熱規劃,提供新處理器及晶片組更穩定的電力供應。此外,全系列 B550 主機板採用 PCIe 4.0 M.2 插槽設計,透過絕佳的用料讓玩家在搭配第三代 AMD Ryzen 處理器的配置下,進一步體驗 PCIe 4.0 SSD 的高速資料傳輸及存取效能,其中 AORUS 機種皆採用 M.2 插槽散熱裝甲設計,讓玩家的高效能 M.2 SSD 在高速運作時不會因為過熱而影響效能,真正發揮 SSD 的高速存取能力。
✔️ 支援第三代 AMD Ryzen 處理器
在 2020 年 TP-Link 正式發佈了旗下首款 Wi-Fi 6 Range Extender「RE505X」,以約港幣六佰多元為主流、入門級用家延伸家中的 Wi-Fi 6 網絡,近日 TP-Link 再推出升級版本的「RE605X」,由「RE505X」的 AX1500 提升至 AX1800 ( 1201Mbps @ 5GHz + 574Mbps @2.4GHz ) 無線傳輸,更支援 OneMesh 無線技術可以配合 TP-Link 已推出的 Wi-Fi 6 Router,進一步延伸 Wi-Fi 覆蓋範圍。TP-Link 全新「RE605X」是一款具備 Wi-Fi 6 (802.11ax) 技術的 Range Extender,支援雙頻 AX1800 提供 1201 Mbps @5GHz + 574Mbps @2.4GHz 無線傳輸,比 Wi-Fi 5 (802.11ac) 裝置的無線速度更快,Dual Band 制式可充分利用 2.4GHz 及 5GHz,以確保提供流暢表現。
代理商 Altech 在 9 月份為一眾「蛇果粉」帶來 Razer 9 月 Final Cut Throat Clearance 優惠,由即日起 Razer Arctech 系列手機殼包括 Arctech Pro ( For iPhone Xs Max )、Arctech Pro THS Edition ( For iPhone 11 )、Arctech Pro THS Edition ( For iPhone 11 Pro )、Arctech Pro ( For iPhone 11 Pro Max )、Arctech Pro THS Edition ( For iPhone 11 Pro Max ) 將會以 9 月瘋狂勁減優惠價發售,減價後低至 HK$199 真心抵玩,今次係最後一批,售完即止,賣哂就無架喇 !!Razer 除了專注研發自家的電競手機 Razer Phone 以外,在 Apple 發佈了 iPhone 11、iPhone 11 Pro 系列手機後亦推出了「Razer Arctech」系列手機殼,最大的特色是採用 Thermaphene 專利技術,透過超細纖維內襯、Thermaphene 石墨導熱層和外部打孔結構等三層物料設計,讓手機在使用時,特別是玩手遊的情況下可以有效散熱,能防止手機因過熱導致卡頓。